AirRepair® Sealant Kit 2 Cartridge with Putty

3 376 kr

Lägg till i önskelista
Lägg till i önskelista

Begär offert

Kort beskrivning av produkten

Ett säkert och bekvämt tätningsmedel för luftläckage som hjälper till att förlänga livslängden för trycksatt kabelinfrastruktur.

Polywater® AirRepair® är ett säkert, snabbt och effektivt luftläckagereparationssystem som eliminerar behovet av smutsig och farlig reparation av smält bly av trycksatta telefonkablar och skarvar. Det är ett tvådelat, snabbhärdande, harts-luftläckagetätningssystem som stoppar luftläckor i blymantlade kablar och skarvkapslingar, polyetenkabelmantel, belastningsspolar och ändplattor. Det härdade hartset i detta trycksatta kabelläckagereparationssystem bibehåller en hög nivå av vidhäftning och strukturell integritet för att säkerställa en långvarig, kvalitetsreparation.

Beskrivning

Ett säkert och bekvämt tätningsmedel för luftläckage som hjälper till att förlänga livslängden för trycksatt kabelinfrastruktur.

Polywater® AirRepair® är ett säkert, snabbt och effektivt luftläckagereparationssystem som eliminerar behovet av smutsig och farlig reparation av smält bly av trycksatta telefonkablar och skarvar. Det är ett tvådelat, snabbhärdande, harts-luftläckagetätningssystem som stoppar luftläckor i blymantlade kablar och skarvkapslingar, polyetenkabelmantel, belastningsspolar och ändplattor. Det härdade hartset i detta trycksatta kabelläckagereparationssystem bibehåller en hög nivå av vidhäftning och strukturell integritet för att säkerställa en långvarig, kvalitetsreparation.

Recensioner

Det finns inga recensioner än.

Bli först med att recensera ”AirRepair® Sealant Kit 2 Cartridge with Putty”

Perfekta komplement till din produkt

Semester tider!

Under veckorna 29-30 har vi lite längre svarstider än normalt. 

Är ditt ärende akut kontakta oss via knappen nedan så

återkopplar vi så fort vi kan.

brown round cookie on white surface
Vi använder kakor!

Vi vill att ditt besök på sidan ska bli så bra som möjligt. Här kan du läsa om vad vi sparar.